Walzenreinigungssystem VeriKleen™

Das VeriKleen Walzenreinigungssystem wird in der Prozessindustrie eingesetzt, wo Walzen- und Bandreinigungsanwendungen ein kompaktes Design erfordern, das zudem für hervorragende Reinigungsergebnisse sorgt, um so die Betriebsdauer zu verlängern und die Wartungskosten zu senken.
Eigenschaften
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HACCP International-Zertifizierung für Lebensmittelsicherheit in Großbritannien und den USA
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Leichte Metalllegierungskonstruktion
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Kompaktes Design für enge Platzverhältnisse
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Geeignet für Umgebungen mit hohen Temperaturen
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Große Auswahl an Klingenmaterialien
Vorteile
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Effektive Reinigung bei minimalem Klingendruck
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Schneller Klingenwechsel in Sekunden
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Geringer Wartungsaufwand
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Geeignet für Umgebungen mit hohen Temperaturen
Häufig gestellte Fragen
Das Walzenreinigungssystem VeriKleen wird mit Luftzylindern oder einer manuellen Ladevorrichtung geladen und eignet sich besser für rauere Umgebungen, in denen Verunreinigungen die Wirksamkeit des Walzenreinigungssystems VeriLite einschränken können.
Der VeriLite ist kompakter als der VeriKleen. VeriLite verwendet maßgeschneiderte Luftschläuche, um die VeriLite-Oberplatte mit der Klinge zu und von der Walzenreinigungsoberfläche zu schwenken. Das VeriLite-System ist in seiner Position fixiert, während die Klinge oder das Reinigungspad mit der Reinigungsoberfläche verbunden ist. Im Gegensatz dazu verfügt das VeriKleen-System über einen integrierten Klingenhohlraum, und der VeriKleen-Körper selbst wird mithilfe von Lademechanismen, wie z. B. einem Luftzylinder oder einer Druckvorrichtung, zur Walzenreinigungsfläche hin und von ihr weg geschwenkt.
Das Walzenreinigungssystem VeriKleen ist so konstruiert, dass es eine frei schwebende Schaberklinge enthält, die innerhalb von Sekunden aus dem System herausgezogen werden kann. Zum Entfernen der Schaberklinge ist kein Werkzeug erforderlich, und die spezielle Hardware an der Klinge oder dem Pad ist so konstruiert, dass sie sich leicht in die Halterung hinein- und herausschieben lässt.
Ja, unter Verwendung des Varimatic™ 500-Oszillators. Die Oszillation sorgt für eine sekundäre Schneidwirkung und kann die Walzenreinigung effektiver machen und gleichzeitig den Klingenverschleiß, Vibrationen und Walzenschäden minimieren.